科技巨頭護盤美股反彈，晶片終結八連跌；但信用利差走擴至歷史新高

科技巨頭護盤讓美股喘了一口氣：那斯達克100指數週一上漲1.2%，半導體指數終結了2008年10月以來最長的八連跌，但市場底部的信用裂縫不僅沒有收窄，反而在向權益市場滲透——資料中心投資級債券利差攀升至三個月來最寬，CoreWeave的股價在高盛升級評級後衝高7%又被打回原形^[1][2]。

反彈的成色：巨頭護盤，AI指數創新低

盤面上，半導體指數單日反彈約2.5%，此前創下的八連跌是2008年10月以來最長紀錄；科技巨頭充當主要護盤力量，AI及晶片板塊的買盤集中在Mag7成分股，科技和非必需消費品板塊領漲大盤^[1]。個股層面，亞馬遜收漲4.98%報262.45美元領跑板塊，特斯拉漲3.76%報368.06美元，英特爾漲2.43%報92.03美元（盤中衝高95.39後回落），AMD漲1.76%，輝達漲1.38%報217.09美元；前一日重挫的新創股修復明顯，Palantir漲4.36%、Snowflake漲2.77%；Meta（-0.55%）與蘋果（-0.15%）小幅收跌，是少數收綠的科技股^[2]。但反彈的內部結構並不健康：綜合人工智慧指數開盤強勁後漲勢迅速回落、再創新低，雲端服務股勉強守住漲幅；標普500在跌破50日均線後收回該支撐，卻未能形成有效突破，市場整體仍處負Gamma區間，7700點構成關鍵Gamma邊界^[1]。高盛交易台把當日流動性形容為「觀望模式」——活躍度僅為滿分10分中的3分，長線基金淨買入（偏好高出賣盤15%，集中於消費、宏觀產品與金融），對沖基金則淨賣出科技媒體電信^[1]。

信用裂縫：CoreWeave回到原點，利差全線走擴

週一盤前，高盛對CoreWeave發出買入升級評級，公司債價格隨之走高，股價一度漲逾7%；但債價盤中未能突破上週五高點，2032年到期債券利差仍徘徊在約1000個基點的困境水準附近，股價收盤時跌回上週五低點^[1]。更廣的信用圖景同樣在惡化：資料中心板塊的信用利差持續走擴，投資級債券利差攀升至三個月來最寬，超大規模雲端運算相關信用利差擴至歷史新高，資料中心CDS維持在紀錄高位附近——高盛數據顯示，信用市場與權益風險之間的背離正在顯著擴大^[1]。彭博宏觀策略師Frank Monkam的警告更直接：標普500下行風險敞口指數（SDEX）自10月初低點已反彈近20%、攀升至3月以來最高水準，「宏觀壓力向風險資產傳導的渠道正在由信用端打通」^[1]。

負債的「未知數」：標普點名隱性擔保

標普全球在倫敦圓桌會議上給出新的警示維度：全球最大科技公司的AI相關負債規模可能遠超已揭露水準——數位基礎設施主管Mark Habib表示，超大規模雲端服務商可能透過對資料中心建設或中小型AI企業的隱性擔保形成表外負債，「可以合理判斷，有更多（債務）是我們看不到的」；如果這類交易不在評級範圍內，標普也可能無法掌握^[3]。標普同時預計，亞馬遜、微軟、Alphabet、甲骨文、Meta及SpaceX六大超大規模雲端服務商在2025至2030年間的資料中心及AI相關資本支出合計將超過7萬億美元，且至少在明年之前持續處於負自由現金流狀態；Habib明確表示當前不存在「迫使調整評級的重大脫節」，但一旦支出被認定不可持續，評級立場可能改變——今年7月，標普已以AI支出過高、獲利路徑不確定為由將甲骨文下調至BBB-（投資級最低檔）^[3]。

供給側的好消息與本週看点

產業端的增量消息偏正面：路透報道，輝達投資的雲端廠商Nscale正與Anthropic洽談約450億美元的AI雲端運算協議；美光等超跌晶片股回暖，UBS研報認為AI基本面依然穩健；Tenstorrent融資15億美元進軍AI伺服器與晶片IP^[2]。地緣與利率端則有新擾動：WTI原油重返每桶100美元上方，油價壓力疊加250億美元投資級新債供給，推動10年期美債收益率單日上行約5至7個基點至5.14%^[1]。本週關注兩條主線：一是Meta等大型科技股財報對AI資本開支的表態，二是輝達歐洲大會（GTC柏林）的產業訊號——在信用裂縫彌合之前，反彈能否延續，取決於財報能否重新錨定獲利兌現的預期^[1][2]。