科技巨头护盘美股反弹，芯片终结八连跌；但信用利差走扩至历史新高

科技巨头护盘让美股喘了一口气：纳斯达克100指数周一上涨1.2%，半导体指数终结了2008年10月以来最长的八连跌，但市场底部的信用裂缝不仅没有收窄，反而在向权益市场渗透——数据中心投资级债券利差攀升至三个月来最宽，CoreWeave的股价在高盛升级评级后冲高7%又被打回原形^[1][2]。

反弹的成色：巨头护盘，AI指数创新低

盘面上，半导体指数单日反弹约2.5%，此前创下的八连跌是2008年10月以来最长纪录；科技巨头充当主要护盘力量，AI及芯片板块的买盘集中在Mag7成分股，科技和非必需消费品板块领涨大盘^[1]。个股层面，亚马逊收涨4.98%报262.45美元领跑板块，特斯拉涨3.76%报368.06美元，英特尔涨2.43%报92.03美元（盘中冲高95.39后回落），AMD涨1.76%，英伟达涨1.38%报217.09美元；前一日重挫的新锐股修复明显，Palantir涨4.36%、Snowflake涨2.77%；Meta（-0.55%）与苹果（-0.15%）小幅收跌，是少数收绿的科技股^[2]。但反弹的内部结构并不健康：综合人工智能指数开盘强劲后涨势迅速回落、再创新低，云服务股勉强守住涨幅；标普500在跌破50日均线后收回该支撑，却未能形成有效突破，市场整体仍处负Gamma区间，7700点构成关键Gamma边界^[1]。高盛交易台把当日流动性形容为"观望模式"——活跃度仅为满分10分中的3分，长线基金净买入（偏好高出卖盘15%，集中于消费、宏观产品与金融），对冲基金则净卖出科技传媒电信^[1]。

信用裂缝：CoreWeave回到原点，利差全线走扩

周一盘前，高盛对CoreWeave发出买入升级评级，公司债价格随之走高，股价一度涨超7%；但债价盘中未能突破上周五高点，2032年到期债券利差仍徘徊在约1000个基点的困境水平附近，股价收盘时跌回上周五低点^[1]。更广的信用图景同样在恶化：数据中心板块的信用利差持续走扩，投资级债券利差攀升至三个月来最宽，超大规模云计算相关信用利差扩至历史新高，数据中心CDS维持在纪录高位附近——高盛数据显示，信用市场与权益风险之间的背离正在显著扩大^[1]。彭博宏观策略师Frank Monkam的警告更直接：标普500下行风险敞口指数（SDEX）自10月初低点已反弹近20%、攀升至3月以来最高水平，"宏观压力向风险资产传导的渠道正在由信用端打通"^[1]。

负债的"未知数"：标普点名隐性担保

标普全球在伦敦圆桌会议上给出新的警示维度：全球最大科技公司的AI相关负债规模可能远超已披露水平——数字基础设施主管Mark Habib表示，超大规模云服务商可能通过对数据中心建设或中小型AI企业的隐性担保形成表外负债，"可以合理判断，有更多（债务）是我们看不到的"；如果这类交易不在评级范围内，标普也可能无法掌握^[3]。标普同时预计，亚马逊、微软、Alphabet、甲骨文、Meta及SpaceX六大超大规模云服务商在2025至2030年间的数据中心及AI相关资本支出合计将超过7万亿美元，且至少在明年之前持续处于负自由现金流状态； Habib明确表示当前不存在"迫使调整评级的重大脱节"，但一旦支出被认定不可持续，评级立场可能改变——今年7月，标普已以AI支出过高、盈利路径不确定为由将甲骨文下调至BBB-（投资级最低档）^[3]。

供给侧的好消息与本周看点

产业端的增量消息偏正面：路透报道，英伟达投资的云厂商Nscale正与Anthropic洽谈约450亿美元的AI云计算协议；美光等超跌芯片股回暖，UBS研报认为AI基本面依然稳健；Tenstorrent融资15亿美元进军AI服务器与芯片IP^[2]。地缘与利率端则有新扰动：WTI原油重返每桶100美元上方，油价压力叠加250亿美元投资级新债供给，推动10年期美债收益率单日上行约5至7个基点至5.14%^[1]。本周关注两条主线：一是Meta等大型科技股财报对AI资本开支的表态，二是英伟达欧洲大会（GTC柏林）的产业信号——在信用裂缝弥合之前，反弹能否延续，取决于财报能否重新锚定盈利兑现的预期^[1][2]。